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EING goho capa PCB

EING goho ya capas pcb

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EING goho ya capas pcb

Xeni Nthuts'iDatas técnicos
capas1 — 12 capas
Materiales baseCEM — 3, FR — 4aluminio, CEM — 1, 22F, FR — 1
Grueso ar tablero0.3m m — 3,20 mm (12mil — 126mil)
Grueso tablero base mínima0.1mm (4mil)
Grueso cobre1 yá 2 oz min; máximo ya 3 oz.
'Ñu mínima anchura yá espaciamiento0.1mm (4mil)
Diámetro mínimo oki0. 25mm (10mil)
Mpumbuni oki ar PTH0.9mm (35mil)
MpumbuniSitio oki±0. 075mm (3mil)
Ancho 'ñu±0. 1 mm (4mil) wa 'ñu anchura ±20%
Tamaño ar okiPTH±0. 1mm (4mil)

NPTH±0. 075mm (3mil)
Mpumbuni exteriorfresadora machine±0. 15MM (6mil)

±0. 10mm (4mil) ar máquina Punch
Torsión ne deformación0.70%-1%
Acabados superficialesNíquel yá k'axt'i chapado Entek yá caliente yá nivelación ndähi
resistencia aislamiento10KΩ — 20MΩ
resistencia conducción< 50Ω
Voltaje ar ntsa̲300V
Ts'ut'ubi jar VTamaño ar panel110 × 100 mm (min.) 660 × 600 mm (max.)
Grueso ar tablero0,6 mm (24mil) min.
Espesor remanente0.3 mm (12mil) min.
Mpumbuni±0. 1mm (4mil)
anchura ar ranura0.50 mm (20mil) máximo.
Ranura ar anchura ar ranura10mm min.
Ranura jar 'ñu0.50 mm (20mil) min.
Ranura arRanura tamaño tol. hontho = mpumbuni 2WPTH l:±0. 15 mm (6mil)
W: ±0. 1mm (4mil)
L: ±0. 125mm (5mil) NPTH
W: ±0. 1mm (4mil)
Mínima mpumbuni registro okiPTH Hole:0. 13 mm (5mil)
Hole:0. 18 (7mil) NPTH
Tsita mpumbuni ar ar ne traseras matrículaMínima mpumbuni registro hmu0. 075mm (3mil)
múltiples capasCapa intermediaria jar mpumbuni4 capas: 0.15 m m (6mil) máximo.
6 capas: 0.025 m m (10mil) máximo.
Mbi entre oki ne redondez mbo0. 25mm (10mil)
Mbi mínima junta borde ne redondez mbo0. 25mm (10mil)
Mpumbuni espesor Juntalayers: ±0. 13mm (5mil) 4
layers: ±0. 15mm (6mil) 6
impedancia xi60% ohm±10

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