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4 capas HASL xí PCB

Capas: capa 1 — 12 hñei: FR4, CEM — 3, hñets'i TG150 — 170, grueso tablero aluminio: 0.3 — 3 m m cobre: 0.5 — 3 oz Min agujeros: 0,2 mm pa taladro Min 'ñu yá espacio: 4mil yá 4mil Sloder máscara: verde, rojo, blanco, amarillo, xí mpothe, azul, verde Mat... Serigrafía: Nt'axi, ar nk'axt'i, ya mpothe, ya xí nthe̲ni superficie final: HAL yá HAL...

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Parámetros

4 — capas ar PCB HASL xí

1 ZXH mfeni:

Capas: capa 1 — 12

Hñei: FR4, CEM — 3, mextha 170 TG150, aluminio

Grueso ar tablero: 0.3 — 3 m m

Cobre: 0.5 — 3 oz

Agujeros min: 0,2 mm pa taladro

'Ñu ne ar espacio mínimo: 4mil yá 4mil

Máscara Sloder: verde, rojo, blanco, amarillo, xí mpothe, azul, verde Mat...

Serigrafía: Nt'axi, ar nk'axt'i, ya mpothe, ya xí nthe̲ni

Ar ngäts'i superficial: HAL yá HAL Leedfree, ENIG, chapado k'axt'i, Chem lata yá Ag, OSP yá

Perfil contorno: CNC routing yá V — Cut yá Belveling yá perforación

100% e — test: ntsa̲ sonda di nsa̲ni, plantilla ntsa̲ fijación

Customed HMUNTS'UJE productos basados yá ndu: materiales, especificaciones, etc..

2 ZXH breve Nthuts'i ñut'i

Mfeni ja ar fabricación PCB ndezu̲ ar 1999

Ar fabrica ar 1 — 12 capas ar PCB.

Mäs experimentados jar aluminio basan producción PWB ar LED

Centrado ya asociaciones mfädi claves

Demostrado liderazgo ar tecnología ne ar hño

Ofrece flexibilidad ne transparente soporte comunicación.

Ar pa real ar cliente ja ne ya soporte técnico

Habilidades proceso ingeniería ne producción ya trabajadores ya ma 'bets'i central

3 plazo ar nt'eni


Muestrasproducción jar masa
1 capa3 — 4 pa laborables 7 — 8 pa laborables
2 ar capas5 pa hábiles 7 — 10 pa laborables
4 capas7 — 8 pa laborables 10 — 14 ya pa
6 capas10 ya pa hábiles 14 — 18 pa 'be̲fi
8 capas12 pa laborables 14 — 18 pa 'be̲fi






Xeni Nthuts'iDatas técnicos
capas1 — 12 capas
Materiales baseCEM — 3, FR — 4aluminio, CEM — 1, 22F, FR — 1
Grueso ar tablero0.3m m — 3,20 mm (12mil — 126mil)
Grueso tablero base mínima0.1mm (4mil)
Grueso cobre1 yá 2 oz min; máximo ya 3 oz.
'Ñu mínima anchura yá espaciamiento0.1mm (4mil)
Diámetro mínimo oki0. 25mm (10mil)
Mpumbuni oki ar PTH0.9mm (35mil)
MpumbuniSitio oki±0. 075mm (3mil)
Ancho 'ñu±0. 1 mm (4mil) wa 'ñu anchura ±20%
Tamaño ar okiPTH±0. 1mm (4mil)
 
NPTH±0. 075mm (3mil)
Mpumbuni exteriorfresadora machine±0. 15MM (6mil)
 
±0. 10mm (4mil) ar máquina Punch
Torsión ne deformación0.70%-1%
Acabados superficialesNíquel yá k'axt'i chapado Entek yá caliente yá nivelación ndähi
resistencia aislamiento10KΩ — 20MΩ
resistencia conducción< 50Ω
Voltaje ar ntsa̲300V
Ts'ut'ubi jar VTamaño ar panel110 × 100 mm (min.) 660 × 600 mm (max.)
Grueso ar tablero0,6 mm (24mil) min.
Espesor remanente0.3 mm (12mil) min.
Mpumbuni±0. 1mm (4mil)
anchura ar ranura0.50 mm (20mil) máximo.
Ranura ar anchura ar ranura10mm min.
Ranura jar 'ñu0.50 mm (20mil) min.
Ranura arRanura tamaño tol. hontho = mpumbuni 2WPTH l:±0. 15 mm (6mil)
W: ±0. 1mm (4mil)
L: ±0. 125mm (5mil) NPTH
W: ±0. 1mm (4mil)
Mínima mpumbuni registro okiPTH Hole:0. 13 mm (5mil)
Hole:0. 18 (7mil) NPTH
Tsita mpumbuni ar ar ne traseras matrículaMínima mpumbuni registro hmu0. 075mm (3mil)
múltiples capasCapa intermediaria jar mpumbuni4 capas: 0.15 m m (6mil) máximo.
6 capas: 0.025 m m (10mil) máximo.
Mbi entre oki ne redondez mbo0. 25mm (10mil)
Mbi mínima junta borde ne redondez mbo0. 25mm (10mil)
Mpumbuni espesor Juntalayers: ±0. 13mm (5mil) 4
layers: ±0. 15mm (6mil) 6
impedancia xi60% ohm±10

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